[发明专利]一种钨-铬锆铜真空钎焊件连接界面热等静压修复工艺在审
申请号: | 202111651563.3 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114260553A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 沈旭;李波;陶嘉;赵东东;姜北燕;周能涛 | 申请(专利权)人: | 合肥聚能电物理高技术开发有限公司 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/14 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 李慧 |
地址: | 230031 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及异种金属连接技术领域,公开了一种钨‑铬锆铜真空钎焊件连接界面热等静压修复工艺,包括在热等静压机中依次进行抽真空、洗炉、放气、预增压、加热加压、保温保压、启动快速冷却、时效处理、启动回收气体系统,回收气体;本发明通过高温高压状态下的热等静压技术实施对钨‑铬锆铜真空钎焊部件界面缺陷的修复,解决了钨‑铬锆铜真空钎焊部件连接界面存在缺陷的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 铬锆铜 真空 钎焊 连接 界面 静压 修复 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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