[发明专利]一种用于超低温的魔术贴热熔压敏胶及其制备方法在审
申请号: | 202111652574.3 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114214012A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 熊超;王润俊;王文敏 | 申请(专利权)人: | 上海嘉好胶粘制品有限公司 |
主分类号: | C09J153/02 | 分类号: | C09J153/02;C09J157/02;C09J11/08;C09J11/06 |
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地址: | 201801 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种用于超低温的魔术贴热熔压敏胶及其制备方法。所述的用于超低温的魔术贴热熔压敏胶,包括下述组分:SBS 200~300份,SIS 70~95份,增粘组合物10~40份、环烷油150~250份,C9石油树脂20~60份,C5石油树脂40~90份,抗氧剂1098 0.2~2份,抗氧剂1076 0.5~2.5份,所述增粘组合物是增粘树脂和增粘协效剂的混合物。本发明的用于超低温的魔术贴热熔压敏胶经过优选配方组分,添加有增粘组合物,增粘组合物是增粘树脂和增粘协效剂复配的混合物,能够有效提升热熔压敏胶的粘结强度、耐老化能。并且,本发明的热熔压敏胶还具有良好的耐低温性,在‑20℃环境下能保持良好的粘结性能,适合应用于魔术贴,尤其是低温环境下魔术贴的生产和使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 超低温 魔术 贴热熔压敏胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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