[发明专利]一种足银首饰焊接用高银钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111654760.0 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114193026A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 于奇;钟素娟;马佳;潘建军;王路乙;于新泉;潘世师 | 申请（专利权）人： | 郑州机械研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 450001 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种足银首饰焊接用高银钎料及其制备方法，属于银首饰焊接材料技术领域。本发明的足银首饰焊接用高银钎料，由以下质量百分比的元素组成：Ag 75～85％，Zn3～5％，Si 0.1～0.8％，Ge 0.2～0.8％，微量元素0.5～2％，余量为Cu；微量元素选自第一微量元素和/或第二微量元素，第一微量元素为Ni和/或Co，第二微量元素选自Au、Pt、Pd、Ir、Mo的一种或任意组合。本发明的足银首饰焊接用高银钎料的Ag含量高，为75～85％，高银钎料的熔化温度为780～880℃，钎焊温度为800～900℃，适合足银首饰饰品的高温焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 首饰 焊接 用高银钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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