[发明专利]自动化通信基站安装基板扩孔设备在审

专利信息
申请号: 202111659791.5 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114247917A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 朱功超 申请(专利权)人: 苏州威登智能科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;B23Q17/24;B23Q11/00;B23Q1/01;B23Q3/154
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215105 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种自动化通信基站安装基板扩孔设备,包括:机台;沿所述机台的长度方向滑动式装配于所述机台的活动工作台,所述机台设有用于驱动所述活动工作台往复移动的纵向伺服驱动机构;设置在所述活动工作台内、用于固定待加工产品的固定治具;以及,承载于机台用于进行扩孔加工的钻孔机构,所述钻孔机构包括:安装机架、两轴伺服驱动机构、以及扩孔组件。在进行扩孔加工时,通过纵向伺服驱动机构控制活动工作台在机台的长度方向上移动,通过两轴伺服驱动机构驱动扩孔组件沿机台的宽度方向及纵向移动,从而实现了依次对产品的各孔位进行扩孔加工,提高了扩孔效率和扩孔精度,且不会出现漏扩孔的情况,提高了良品率。
搜索关键词: 自动化 通信 基站 安装 扩孔 设备
【主权项】:
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