[发明专利]超辐射发光二极管芯片及其制作方法在审
申请号: | 202111661067.6 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114388666A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 张明洋;周志强;王任凡 | 申请(专利权)人: | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/00;H01L33/44 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 许美红 |
地址: | 430014 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种超辐射发光二极管芯片,该超辐射发光二极管芯片从下至上依次包括衬底、有源区下光限制层和有源区,该有源区包括有源增益区,该有源增益区两端均设有通过对接生长方式形成的吸收区,两个吸收区的多量子阱的光致发光谱PL波长大于有源增益区的多量子阱的光致发光谱PL波长。本发明通过三段式结构,在发光区两端各集成一段吸收区,通过对接生长的方式实现两个吸收区的多量子阱的光致发光谱PL波长大于有源增益区的多量子阱的光致发光谱PL波长。对于波长短的光源,在光源传输过程中易被两侧的吸收区波长较长的材料吸收,从而实现低纹波反射的超辐射发光二极管芯片。 | ||
搜索关键词: | 辐射 发光二极管 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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