[发明专利]超辐射发光二极管芯片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202111661067.6 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114388666A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 张明洋;周志强;王任凡 申请(专利权)人: 武汉敏芯半导体股份有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/00;H01L33/44
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 许美红
地址: 430014 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种超辐射发光二极管芯片,该超辐射发光二极管芯片从下至上依次包括衬底、有源区下光限制层和有源区,该有源区包括有源增益区,该有源增益区两端均设有通过对接生长方式形成的吸收区,两个吸收区的多量子阱的光致发光谱PL波长大于有源增益区的多量子阱的光致发光谱PL波长。本发明通过三段式结构,在发光区两端各集成一段吸收区,通过对接生长的方式实现两个吸收区的多量子阱的光致发光谱PL波长大于有源增益区的多量子阱的光致发光谱PL波长。对于波长短的光源,在光源传输过程中易被两侧的吸收区波长较长的材料吸收,从而实现低纹波反射的超辐射发光二极管芯片。
搜索关键词: 辐射 发光二极管 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
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