[发明专利]一种基于异质键合的多层玻璃基板工艺和结构有效
| 申请号： | 202111661338.8 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114477779B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张名川;阮文彪;于大全 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;C03C17/245;C03C27/08 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;陈淑娴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于异质键合的多层玻璃基板工艺，是于玻璃基板表面蚀刻出沟槽，沉积金属于沟槽中形成金属线路，然后覆盖无机介质层；再制作出与金属线路连接的Via连接结构，得到单层单元；根据布线要求，将至少两个单层单元上下叠放并使Via连接结构相对应，通过玻璃/金属异质键合形成多层玻璃基板。本发明实现了内嵌多层布线的玻璃基板结构，可实现细线宽线距，满足高密度布线，具有更好的性能以及更广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 异质键合 多层 玻璃 工艺 结构 | ||
【主权项】：
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