[发明专利]具有热增强的三维IC封装在审
| 申请号： | 202111661804.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114334949A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 权云星;魏小进;马德胡苏丹·K·延加尔;特克久·康 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 周亚荣;邓聪惠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有热增强的三维IC封装。一种IC内核包括适合于具有增强的热控制和管理的三维IC封装的温度控制元件。温度控制元件可以被形成为IC内核的整体部分，该整体部分可以在操作中时辅助IC内核的温度控制。温度控制元件可以包括散热材料，该散热材料设置在温度控制元件中，以辅助消散由IC内核中的该多个设备在操作期间产生的热能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 三维 ic 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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