[发明专利]一种具有多个三角形埋层的绝缘层上硅LDMOS晶体管在审

专利信息
申请号: 202111662432.5 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114551566A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 胡月;张慧;丁怡;王高峰 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司;杭州电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周雷雷
地址: 325024 浙江省温州市龙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种具有多个三角形埋层的绝缘层上硅LDMOS晶体管,衬底层上面为全埋氧层;全埋氧层上面为硅膜层;硅膜层包括源区、硅体、漂移区、漏区和多个三角埋氧层;源区和硅体位于硅膜层一侧,硅体包围源区,且源区位于硅膜层顶部;漏区位于硅膜层另一侧顶部;漏区、硅体和多个三角埋氧层之间的区域为漂移区;多个三角埋氧层位于全埋氧层上方;沟道由源区和漂移区之间的硅体提供;栅氧化层位于沟道和漂移区上方;扩展氧化层位于漂移区上方;扩展氧化层和栅氧化层的两个相邻侧面接触;栅氧化层被栅电极全部覆盖,扩展氧化层被栅电极部分覆盖;源电极位于源区上方,漏电极位于漏区上方。本发明的击穿电压和导通电阻性能更加优越。
搜索关键词: 一种 具有 三角形 绝缘 层上硅 ldmos 晶体管
【主权项】:
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