[发明专利]容积式瓶头在审
申请号: | 202111663508.6 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114148594A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 周豪良 | 申请(专利权)人: | 上海威贸电子股份有限公司 |
主分类号: | B65B67/02 | 分类号: | B65B67/02;B65B3/00;B65B65/02 |
代理公司: | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人: | 金元豪 |
地址: | 201717 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供容积式瓶头,包括定位件、定位套、第一调剂件、第二调剂件、底座、分料器和集料器,定位套套接于定位件的外侧,定位件的外壁沿轴向设有滑槽,定位套的内壁沿轴向设有滑块,定位件和定位套通过滑块和滑槽的结构活动连接,定位件的底部设有第一盖板,第一盖板的圆心上下贯穿设有连接轴,分料器固定于连接轴的上端;单人手持瓶头即可操作,通过入口孔、集料孔和入口孔的三层下料结构,以及集料孔和入口孔的交错设置,能够对药液进行定量存储、手动下料的操作,高效便捷,卫生干净,避免了使用常用灌装机的麻烦。 | ||
搜索关键词: | 容积 式瓶头 | ||
【主权项】:
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