[发明专利]容积式瓶头在审

专利信息
申请号: 202111663508.6 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114148594A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 周豪良 申请(专利权)人: 上海威贸电子股份有限公司
主分类号: B65B67/02 分类号: B65B67/02;B65B3/00;B65B65/02
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 金元豪
地址: 201717 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供容积式瓶头,包括定位件、定位套、第一调剂件、第二调剂件、底座、分料器和集料器,定位套套接于定位件的外侧,定位件的外壁沿轴向设有滑槽,定位套的内壁沿轴向设有滑块,定位件和定位套通过滑块和滑槽的结构活动连接,定位件的底部设有第一盖板,第一盖板的圆心上下贯穿设有连接轴,分料器固定于连接轴的上端;单人手持瓶头即可操作,通过入口孔、集料孔和入口孔的三层下料结构,以及集料孔和入口孔的交错设置,能够对药液进行定量存储、手动下料的操作,高效便捷,卫生干净,避免了使用常用灌装机的麻烦。
搜索关键词: 容积 式瓶头
【主权项】:
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