[发明专利]一种减少板件翘曲的多层电路板加工方法在审
| 申请号： | 202111664489.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114258198A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李健伟;江庆华;吴文跃;余同德;郭松波 | 申请（专利权）人： | 汕头凯星印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 许守荣 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种减少板件翘曲的多层电路板加工方法。采用如下技术方案：当不同层残铜率差值大于设定阀值时，在残铜率差异大的范围选取不影响功能的区域进行布孔，并在残铜率较少的层中，向对应的孔位设置焊盘，使残铜率差值小于所设定的阀值。本发明的优点在于：通过在残铜率差异大的线路板不影响区域进行布孔，并在残铜率较低的层的对应孔上设置焊盘，在不影响电路板件结构可靠性且不增加大铜面铺铜的前提下，有效减少了多层电路板在过回流焊时电路板板件的变形量，有效提高电路板的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 板件翘曲 多层 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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