[发明专利]一种微焊点原位电迁移测试系统和方法在审
| 申请号： | 202111665303.1 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114325505A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;曹恒;郭福;马立民;孟洲;晋学轮;李腾;贾强;周炜;王乙舒 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/71 | 分类号： | G01R31/71;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 许佳 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微焊点原位电迁移测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、测试仓体、热感装置、干燥物质和直流电源；直流电源用于对微焊点通入直流电流，金相探测装置用于获取微焊点的形貌表征和尺寸，并计算得到直流电流值，热感装置用于监测微焊点温度，干燥物质用于对测试仓体内的空气进行干燥处理；本方法包括：获取微焊点形貌表征和焊点尺寸，计算得到直流电流值；向微焊点通入直流电流，对微焊点进行疲劳测试，得到微焊点的原位电迁移数据图，完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够使微焊点不产生氧化反应，从而实现微焊点电迁移的原位表征测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微焊点 原位 迁移 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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