[发明专利]硅基光子集成芯片在审
| 申请号： | 202111667176.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114488650A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 尤洁;罗玉昆;郑鑫;杨杰;欧阳昊;周军虎 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院 |
| 主分类号： | G02F7/00 | 分类号： | G02F7/00;G06E3/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 乔慧 |
| 地址： | 100071 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅基光子集成芯片，硅基光子集成芯片包括：输入矢量编码模块、并行光学矢量‑矢量乘法模块、数模转换器和模数转换器，其中，输入矢量编码模块的输出端与并行光学矢量‑矢量乘法模块的输入端连接，输入矢量编码模块的输入端用于接收光信号，输入矢量编码模块的输出端用于将与待计算矩阵对应的矩阵编码输入至并行光学矢量‑矢量乘法模块的输入端，矩阵编码通过数模转换器对光信号进行调制而得到；并行光学矢量‑矢量乘法模块的输出端与模数转换器连接，模数转换器用于采集经并行光学矢量‑矢量乘法模块处理后的电压信号。通过本发明可以降低矩阵编码的复杂度，提升信息处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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