[发明专利]一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法在审
| 申请号： | 202111667208.5 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114496961A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 孙乎浩;陈澄;王成;尹红波;陈坤;高修立;倪大海;薛恒旭 | 申请（专利权）人： | 扬州海科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/10;H01L21/50;H01L23/13;H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法，该方法为：将裸芯片安装至过渡性载体表面，构成芯片‑载体合成块，安装至封装基板表面；通过引线键合将芯片连接至导电布线；将封装基板的金属盖板实施密封；对封装基板进行密封合格测试，以及高温老化和电学测试；对封装基板进行顶部和底部焊盘预敷锡；使用漏印模具在封装基板底部印刷锡膏；定位植球模具，在封装基板底部放置金属连接球；对封装基板底部、封装基板内部进行检测；使用漏印模具在封装基板顶部印刷锡膏；在装夹装置中自下向上依次堆放各层封装基板；将堆叠封装结构回流焊接并进行气相清洗；检查封装基板内部芯片和底部金属连接球。本发明方法具有良好的可靠性和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 陶瓷 bga 封装 堆叠 结构 组装 方法 | ||
【主权项】：
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