[发明专利]一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法在审
| 申请号： | 202111668753.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114423183A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;余小丰;王晓槟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。通过本发明的方法，可以实现在无引线的镀金加化金印制电路板上实现镀金，最终成品并无引线残留，且镀金、化金厚度、品质高，并实现可大规模量产化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 镀金 金印 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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