[发明专利]一种印刷电路板用封装装置及其封装方法在审
| 申请号： | 202111670236.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114340202A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈炜;金荣;许明海;张鑫 | 申请（专利权）人： | 温州理工学院 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙) 63104 | 代理人： | 莫文新 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，包括加工板，加工板的顶端固定连接有承载板，承载板的顶端开设有开槽，开槽内壁的底部固定连接有卡槽，卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个卡块的顶端均固定连接有定位板，两个定位板的顶端均固定连接有L型放置板，承载板的两侧对称设置有调节机构，调节机构由两个齿条板组成，开槽的两侧对称开设有通孔，两个通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨。本发明通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距离进行调节，从而实现了对同种规格的电路板进行批量取放封装的便捷性，从而提高了封装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 封装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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