[发明专利]扇出型封装器件在审
| 申请号： | 202111671820.X | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114530426A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张庆玲 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种扇出型封装器件，该器件包括：第一芯片；多个阻挡件，围设在所述第一芯片的外围；多个导电柱，围设在所述多个阻挡件的外围；其中，所述导电柱的高度大于所述阻挡件的高度；塑封层，至少覆盖所述第一芯片、所述阻挡件和所述导电柱的侧面外围，所述第一芯片、所述阻挡件和所述导电柱通过所述塑封层形成整体结构。通过上述器件，本申请能够降低扇出型封装器件中芯片的翘曲概率。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 器件 | ||
【主权项】：
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