[发明专利]MBT5-001测试工装在审

专利信息
申请号: 202111671997.X 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114527367A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 姜宝华;姜宝俊;刘永 申请(专利权)人: 上海熙印电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200439 上海市宝山*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开MBT5‑001测试工装,涉及工控测试技术领域。该MBT5‑001测试工装,包括:MBT5‑001测试台,所述MBT5‑001测试台的内部装配有电源模块、电压电流表、旋转变压器、通道选择器和工控一体机,所述MBT5‑001测试台的外表面装配有操作面板,且操作面板上开设有第一X1端口、RS485接口XS1和RS485接口XS2;MBT5‑001模块,所述MBT5‑001模块开设有第二X1端口、1端口和2端口,且所述第一X1端口和第二X1端口之间、RS485接口XS1和1端口之间与RS485接口XS2和2端口之间均连接有电缆线。该MBT5‑001测试工装,不仅可以检测MBT5‑001模块的基准信号,还可以产生MBT5‑001模块使用的轴角信号,可以满足测试MBT5‑001模块各项功能的设计需求,占用空间小,便携性高,操作简单,性能稳定,可靠性强。
搜索关键词: mbt5 001 测试 工装
【主权项】:
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