[发明专利]三维模型的切片方法、打印方法、打印系统及电子设备有效
| 申请号： | 202111673070.X | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114407364B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市纵维立方科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道尚景社区龙城大道85号万科时代广场3B写字楼1*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种三维模型的切片方法、打印方法、打印系统及电子设备，该方法包括：获取三维模型的层切片图像；对所述层切片图像进行分区域，得到多个子区域图像；对所述多个子区域图像构成的层切片图像进行关联存储操作，以得到供打印装置打印所述三维模型的目标层切片。本申请实现了高分辨率的3D打印机与低分辨率的显示设备的配合使用，3D打印机的打印效果不再受制于显示设备分辨率的约束，有助于提高3D打印机的打印精度。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 模型 切片 方法 打印 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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