[发明专利]用于点胶的容积阀装置及具有它的点胶设备在审

专利信息
申请号: 202111674862.9 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114100980A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 高超;杨帅 申请(专利权)人: 深圳市世宗自动化设备有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 深圳领道知识产权代理事务所(普通合伙) 44857 代理人: 任葵
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于点胶的容积阀装置及具有它的点胶设备,包括阀体、点胶针头、第一阀芯、第二阀芯及挤胶组件,阀体具有胶体流道,胶体通道具有进胶端、出胶端及位于所述进胶端和出胶端之间的分流口;点胶针头设在所述阀体上且与所述出胶端连通;第一阀芯设在所述阀体上,且能够关闭或打开所述进胶端,所述第二阀芯设在所述阀体上,且能够关闭或打开所述出胶端;挤胶组件包括容积筒及活塞杆,所述容积筒设在所述阀体上且与所述分流口连通,所述活塞杆的一端与所述容积筒滑动配合。根据本发明实施例提供的用于点胶的容积阀装置及具有它的点胶设备,出胶稳定,出胶量容易精确控制。
搜索关键词: 用于 容积 装置 具有 设备
【主权项】:
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