[发明专利]激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法有效
| 申请号： | 202111675188.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114290230B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;江安娜;卢希钊;温秋玲;陆静;胡中伟;陈嘉林 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;C03C23/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法，装置包括激光器、上磨盘、金属磨料、透明工件和下磨盘；该上磨盘、下磨盘都固装有上述的一激光器和一金属磨料，该上磨盘、下磨盘都设有贯穿的孔，该透明工件设在上磨盘和下磨盘间；该激光器发出激光束穿过孔并透过透明工件聚焦在金属磨料表面且产生等离子体，等离子体反向轰击透明工件表面以实现改性，通过上磨盘和下磨盘研磨加工透明工件表面。它具有如下优点：能有效消除机械加工表面损伤层，改善加工表面形状精度，既能有效保障加工零件表面达到纳米级表面粗糙度，又能保障整个零件表面达到亚微米级面型精度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 诱导 等离子体 辅助 双面 研磨 透明 材料 装置 方法 | ||
【主权项】：
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