[发明专利]基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统在审
申请号: | 202111676439.2 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114417581A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 曾健忠 | 申请(专利权)人: | 深圳天狼芯半导体有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06N3/04 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 阳方玉 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明属于半导体仿真技术领域,主要提供了一种基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统,建立仿真器件的器件架构,并且模拟其电性曲线;对仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义,并根据电性曲线对仿真器件进行电学测试得到第一电性参数;通过仿真得到晶圆允收测试的电学仿真数据,并将电学仿真数据与第一电性参数进行比较,得到LDE输入参数与晶圆允收测试的电性变化参数;基于LDE输入参数和电性变化参数进行类神经网络训练,得到类神经网络加权参数和类神经网络架构;将得到的类神经网络加权参数与类神经网络架构写入模型卡,从而基于SPICE模型的模型卡实现对器件的仿真,可以避免目前的LDE仿真需要用户将函数写入模型卡,导致测试工作量较大的问题。 | ||
搜索关键词: | 基于 spice 模型 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天狼芯半导体有限公司,未经深圳天狼芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111676439.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。