[发明专利]基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统在审
| 申请号： | 202111676439.2 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114417581A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 曾健忠 | 申请（专利权）人： | 深圳天狼芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06N3/04 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 阳方玉 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于半导体仿真技术领域，主要提供了一种基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统，建立仿真器件的器件架构，并且模拟其电性曲线；对仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义，并根据电性曲线对仿真器件进行电学测试得到第一电性参数；通过仿真得到晶圆允收测试的电学仿真数据，并将电学仿真数据与第一电性参数进行比较，得到LDE输入参数与晶圆允收测试的电性变化参数；基于LDE输入参数和电性变化参数进行类神经网络训练，得到类神经网络加权参数和类神经网络架构；将得到的类神经网络加权参数与类神经网络架构写入模型卡，从而基于SPICE模型的模型卡实现对器件的仿真，可以避免目前的LDE仿真需要用户将函数写入模型卡，导致测试工作量较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 spice 模型 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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