[发明专利]基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统在审

专利信息
申请号: 202111676439.2 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114417581A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 曾健忠 申请(专利权)人: 深圳天狼芯半导体有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06N3/04
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 阳方玉
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于半导体仿真技术领域,主要提供了一种基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统,建立仿真器件的器件架构,并且模拟其电性曲线;对仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义,并根据电性曲线对仿真器件进行电学测试得到第一电性参数;通过仿真得到晶圆允收测试的电学仿真数据,并将电学仿真数据与第一电性参数进行比较,得到LDE输入参数与晶圆允收测试的电性变化参数;基于LDE输入参数和电性变化参数进行类神经网络训练,得到类神经网络加权参数和类神经网络架构;将得到的类神经网络加权参数与类神经网络架构写入模型卡,从而基于SPICE模型的模型卡实现对器件的仿真,可以避免目前的LDE仿真需要用户将函数写入模型卡,导致测试工作量较大的问题。
搜索关键词: 基于 spice 模型 仿真 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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