[发明专利]一种具有取向填料结构的电磁屏蔽复合泡沫及其制备方法在审
| 申请号： | 202111678195.1 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114213698A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杨建明;陈于建;张贺新;夏友谊;林鹏;万玉保 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12;C08J9/30;C08J9/14;C08L23/06;C08L63/00;C08L75/04;C08L83/04;C08L77/10;C08K9/12;C08K7/06;C08K7/10;C08K7/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人： | 杨浩林 |
| 地址： | 243000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有取向填料结构的电磁屏蔽复合泡沫及其制备方法，包括以下步骤：S1：在具有长径比的填料粒子表面附着磁性粒子，得磁性导电粒子；S2：将磁性导电粒子与聚合物共混制得磁性导电粒子‑聚合物复合材料；S3：将S2所得复合材料置于磁场中，于0～300℃条件下使具有长径比的磁性粒子沿磁场方向发生取向；S4：将S3所得复合材料置于发泡气体环境下，于30～300℃、0.2～50MPa的条件下饱和1min～24h，然后以0.1～30MPa/s的速率泄压至常压并降温至室温，即得。本发明制备的复合泡沫具有良好的电磁屏蔽性能，泡孔的引入降低了材料的密度，且制方法简单、成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 取向 填料 结构 电磁 屏蔽 复合 泡沫 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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