[发明专利]一种双层柔性线路板及其制作方法在审
申请号: | 202111680248.3 | 申请日: | 2021-12-26 |
公开(公告)号: | CN116390362A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 王定锋;代宏信;徐磊;宋健;夏鹏;郑英杰;明瑞;徐文红 | 申请(专利权)人: | 铜陵国展电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种双层柔性线路板及制作方法,具体而言,将一整卷背面涂有胶粘剂的覆铜板,用模具卷对卷冲切出多个孔,打磨去除孔边毛刺,再贴附到一层单层线路板或铜箔上压合成整体;或者将一整卷背面涂有胶粘剂的覆铜板裁切成小于或等于2米的带胶短覆铜板,多个短覆铜板叠加在一起再钻孔,将钻孔后的多个短覆铜板首尾排列贴在长度大于2米的单层长线路板上或长铜箔上,两个相邻的短覆铜板之间的缝隙处用绝缘树脂填充,压合成整体。将孔壁处理附着一层导电物,再电镀一层铜,孔壁的电镀铜已将两层金属连接导通,再用蚀刻法将表面铜箔层蚀刻,制作成金属线路。制成双层柔性线路板。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 柔性 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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