[发明专利]集成芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111682731.5 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114465600A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 樊永辉;许明伟;樊晓兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇芯通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/54 | 分类号： | H03H9/54;H03H9/17;H03H9/13;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 赵爱蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华富街道莲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成芯片及其制备方法，其中，集成芯片包括器件晶圆、体声波谐振器以及谐振电路单元，体声波谐振器设于器件晶圆的一侧表面；谐振电路单元与体声波谐振器并排设于器件晶圆的一侧表面，或者，谐振电路单元设于体声波谐振器背离器件晶圆的一侧；其中，体声波谐振器与谐振电路单元电连接；通过将体声波谐振器和谐振电路单元集成于同一芯片上，以此提升器件的集成度、增加通信带宽、提高系统效率，同时减少芯片面积、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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