[发明专利]一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111682733.4 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114355520A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01S5/02251;H01S5/02253;H01S5/0233;H01S5/0235 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 穆瑞丹 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法，光芯片和电芯片的封装结构包括：第一基层，第一基层中具有容置腔；位于第一基层一侧表面的第一重布线结构；位于容置腔内的电芯片，电芯片的正面背向第一重布线结构；位于电芯片背向第一重布线结构的一侧的光芯片，至少部分光芯片位于容置腔内；贯穿光芯片的第一导电连接件，第一导电连接件的一端与电芯片电连接；位于第一基层另一侧的第二重布线结构，第二重布线结构与第一导电连接件的另一端连接；贯穿容置腔侧部的第一基层的第二导电连接件，第二导电连接件与第一重布线结构和第二重布线结构电连接。所述光芯片和电芯片的封装结构在输入与输出密度大时仍可扇出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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