[实用新型]柔性LED灯带的铜箔线路层结构有效
申请号: | 202120005006.3 | 申请日: | 2021-01-04 |
公开(公告)号: | CN213991145U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 朱华亮;胡水良;朱晓东 | 申请(专利权)人: | 中山市佳宇兴照明科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 中山华文专利代理事务所(普通合伙) 44737 | 代理人: | 鲍璐璐;曹聪聪 |
地址: | 528400 广东省中山市横*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构,包括底层铜箔镀层、中层器件焊点导电层、上层焊点分布层、表层线路印刷层;底层铜箔镀层包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条、中间铜箔条、第二侧电极铜箔条;中层器件焊点导电层包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元;中层器件焊点导电层包括多个焊点,每个焊点对应一个孔,焊点通过与之对应的孔与中层器件焊点导电层的导电区相接触;表层线路印刷层印制有灯带的电子器的符号以及电极、信号接入点位置。本实用新型提供的柔性LED灯带的铜箔线路层结构,通过采用单层的线路板层,结构得到简化,制造成本低,生产的出错几率小,有效保障成品的质量。 | ||
搜索关键词: | 柔性 led 铜箔 线路 结构 | ||
【主权项】:
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