[实用新型]一种双轴承浮动限位块及半导体晶圆减薄机

摘要

本实用新型公开了一种双轴承浮动限位块，并基于该双轴承浮动限位块提出了一种半导体晶圆减薄机，所述双轴承浮动限位块包括气浮座和轴承，所述气浮座上连接有安装臂，安装臂的两个自由端位置处均安装有轴承，轴承与大盘组件相切，用双轴承浮动限位块来替代单轴承限位块对大盘组件外圆进行三点定位，有定位刚性好、旋转稳定的优点，也由于接触应力减小，大大延长了轴承的使用寿命，比之单轴承单点接触分散了皮带的张紧力从而大大提高大盘外圆定位的刚性和稳定性。