[实用新型]一种用于电器芯片的研发装置有效
| 申请号： | 202120016721.7 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN214067635U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 谢致远 | 申请（专利权）人： | 昆山基发芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电器芯片的研发装置，包括主体，所述主体的顶端固定安装有顶板架，所述顶板架的中部表面安装有挤压机构，所述挤压机构的下端左右两侧安装有支撑架，所述挤压机构的底端安装有卡合架机构，所卡合架机构的中部左右两端安装有双芯片板，所述卡合架机构的中部固定有隔板架，且隔板架的前后两端固定有内槽架，所述顶板架的底端固定有底架。该用于电器芯片的研发装置设置有卡合架机构，便于使用者通过上模板与下模板进行卡合，将其进行挤压成型，方便使用者更换不同大小的框架与双芯片板，框架通过L板和螺栓将其安装卡合架机构的中部，由于卡合架机构的中部设置有双芯片板，便于使用者将其进行芯片进行双向研发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电器 芯片 研发 装置 | ||
【主权项】：
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