[实用新型]一种具有防水结构的芯片电路板有效
| 申请号： | 202120016722.1 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN214256922U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 谢致远 | 申请（专利权）人： | 昆山基发芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防水结构的芯片电路板，包括主体，所述主体的中部安装有固定架，且固定架的中部安装有安装架机构，所述安装架机构的左右两端固定有防水架机构，所述防水架机构的内壁安装有散热架机构，所述散热架机构的中部活动安装有防尘板。该具有防水结构的芯片电路板设置有散热架机构，便于使用者将防水罩进行散热处理，防止防水罩将芯片电路板进行保护的同时，热量无法处理，通过散热框的中部安装有侧板，使用者通过旋转侧板与转轴进行转动，方便将散热框的散热连接口进行调整，由于散热框的中部安插有防尘板，使用者通过手持手把，将防尘板进行安装与拆卸，同时防止在散热的过程中积累灰尘，导致内部芯片电路板受灰尘的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防水 结构 芯片 电路板 | ||
【主权项】：
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