[实用新型]一种芯片版图有效
| 申请号： | 202120021086.1 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN214043665U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 江文 | 申请（专利权）人： | 炬芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘彩红 |
| 地址： | 519085 广东省珠海市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片版图，通过将主电阻和调节电阻电连接，且因调节电阻的阻值小于预设值，主电阻的阻值大于预设值，所以调节电阻的阻值与主电阻的阻值相比要较小，所以可以通过调节电阻对主电阻的阻值进行微调，而无需增加或减小主电阻的面积，在避免对版图整体布局造成不良影响的基础上，实现主电阻的微调，方法简单、快捷、有效，可以大大降低主电阻调整的工作量，还可以避免对周围结构造成不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 版图 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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