[实用新型]一种激光焊接系统有效
| 申请号： | 202120028893.6 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN214161763U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;杨田;胡俊;胡张薇;程英 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种激光焊接系统，所述激光焊接系统包括激光器、传输光纤、激光光路系统、控制模块及运动模块。所述激光器用于输出连续或脉冲激光光束；所述传输光纤用于将所述激光光束传输至所述激光光路系统；所述激光光路系统包括F‑Theta场镜，用于通过所述F‑Theta场镜将所述激光光束聚焦至待焊工件；所述运动模块用于装载所述待焊工件；所述控制模块用于控制所述激光器输出所述激光光束，并且用于控制所述运动模块的移动。通过本申请的激光焊接系统，能有对VC均热板的铜网内芯与铜箔外壳实现有效连接，针对超薄的铜网和铜箔焊接，能满足上层铜网网格无断裂，下层铜箔背面无焊印的要求，并实现大规模自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 系统 | ||
【主权项】：
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