[实用新型]基于M16C3030RFCP的电流漂移补偿的系统有效

专利信息
申请号: 202120033030.8 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN214845471U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 谢彦辉;高晓红 申请(专利权)人: 重庆四联测控技术有限公司
主分类号: G01R19/25 分类号: G01R19/25
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 程宇
地址: 401120 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及基于M16C3030RFCP的电流漂移补偿的系统及方法,包括PC主机、继电器阵列、继电器阵列控制板、万用表、补偿电路、程控烘箱和补偿变送器;本实用新型实现了电路板的电流温度漂移补偿;其温度的升降,电流的输出,电流的采样,全部通过系统和对应的方法自动完成,可同时对多个电路板进行补偿,扩大了其生产量;自动补偿效果好,补偿前电路板电流输出随温度变化量大于0.1%,补偿后电流输出随温度变化量小于0.01%,一次补偿台数多,生产批量大、成本低廉,解决了电路板生产及电流漂移难题。
搜索关键词: 基于 m16c3030rfcp 电流 漂移 补偿 系统
【主权项】:
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