[实用新型]密封垫制孔装置有效

专利信息
申请号: 202120037277.7 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN212653536U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 许飞;陈俐;毛智勇 申请(专利权)人: 中国航空制造技术研究院
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26F1/02;B26F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种密封垫制孔装置,包括:底座;固定罩,所述固定罩设置在所述底座上端面上,且所述固定罩与所述底座连接的每一周壁上分别设有一个通孔状的凹槽;制孔板,所述制孔板为矩形结构,所述制孔板套设在所述固定罩且放置在所述底座的上端面上,所述制孔板上设有预设孔;压力座,所述压力座为长方体结构,所述压力座可拆卸地套设在所述固定罩上,且所述压力座下端边壁与所述制孔板的靠近所述固定罩一侧的边壁接触;内撑装置,所述内撑装置包括调节杆、螺纹滑块、内撑杆和内撑滑块。本实用新型更利于获得高精度孔位的密封垫,进一步降低对人工作业技能的依赖,提高产品质量的一致性,能够进一步提高后续滑轨套筒的装配效率。
搜索关键词: 密封垫 装置
【主权项】:
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