[实用新型]一种中药材种植用打孔式施肥装置有效

专利信息
申请号: 202120040554.X 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN214545491U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李光明;吴雪;邓丽莎;涂先静 申请(专利权)人: 达州市智信技术转移中心
主分类号: A01C5/04 分类号: A01C5/04;A01C15/00
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 黄磊
地址: 635000 四川省达*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种中药材种植用打孔式施肥装置,包括工作台、施肥结构和打孔结构;工作台:其上表面右侧设有储存箱,储存箱的内部设有电动传送履带,储存箱的左表面上端开口处设有输料板,输料板的进料口出与电动传送履带的出料口处位置对应,工作台的前后表面中部对称设有支撑板,支撑板的前后表面下端均通过转轴转动连接有车轮;施肥结构:设置于工作台的上表面左侧安装口处;打孔结构:设置于工作台的下表面右侧;该中药材种植用打孔式施肥装置,实现了打孔的需求,使其肥料准确无误的排入打好的孔内,让肥料的作用达到最大化,满足在传输肥料时定量的传输,工作人员操作更加方便。
搜索关键词: 一种 中药材 种植 打孔 施肥 装置
【主权项】:
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