[实用新型]一种压扁引线的定位工装有效
| 申请号： | 202120042264.9 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN213958923U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈龙飞;华晨 | 申请（专利权）人： | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/08;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 张海涛 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压扁引线的定位工装，包括上模和下模，所述下模的内部开设有模腔，所述模腔的左侧滑动连接有垫块，且上模设置在垫块的正上方，所述模腔的左侧开设有与垫块相适配的滑槽，所述滑槽的内部且位于垫块的左侧设置有弹簧，本实用新型涉及金属封装外壳技术领域。该压扁引线的定位工装，将传统的引线竖直插接到下模内进行定位的方式改为直接平放引线，且底部的垫块可承托引线便于将其压扁，而在横移玻璃外壳时，垫块可滑入滑槽内，引线可突出垫块并插接到玻璃外壳内，利用此方式代替传统的引线定位方式，可直接通过横移的方式取下玻璃外壳和引线，引线不会受到拉扯，进而有效避免了玻璃外壳损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压扁 引线 定位 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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