[实用新型]一种3D打印机用基板切割装置有效

专利信息
申请号: 202120049948.1 申请日: 2021-01-09
公开(公告)号: CN214079595U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 何越鑫 申请(专利权)人: 何越鑫
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00;B23Q3/00
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 王峰刚
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种3D打印机用基板切割装置,涉及3D打印技术领域,包括底板,所述底板的底面固定连接有两组支撑腿,每个所述支撑腿的底端均固定连接有底座,所述底板的上表面开设有方形通孔,所述方形通孔的内部安装有调节机构,所述底板的上表面固定连接有第一U型架。本实用新型设计结构合理,它能够通过第一螺纹杆、第一螺纹孔、第一轴承、切割机构、箭头块以及刻度之间的配合设置,转动第一螺纹杆,能够带动挡板左右移动,从而能够快速准确的调节待切割基板的右端与挡板的左侧面之间的距离,能够使该切割装置在使用时,能够快速准确的调节基板切割的大小,提高工作效率,能够提高切割装置的实用性。
搜索关键词: 一种 打印机 用基板 切割 装置
【主权项】:
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