[实用新型]一种晶圆衬底基片定位架有效
申请号: | 202120069050.0 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214175995U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 高奕恒;高昆钰;高璐;张睿欣;曹红霞 | 申请(专利权)人: | 蒙锐(上海)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 上海昱泽专利代理事务所(普通合伙) 31341 | 代理人: | 曹燕媛 |
地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆衬底基片定位架,包括基座,所述基座顶部四角均设有四根立柱,四根所述立柱内部均连接有安装腔,所述安装腔顶部均安装有转子,所述转子内部设有螺纹孔,所述螺纹孔内部安装有螺纹杆,靠近所述基座中心位置的螺纹杆端头均连接有夹持块,夹持块上均安装有缓冲棉;与所述夹持块垂直的转子侧壁上设有第一定位孔,与所述第一定位孔呈中心对称的转子侧壁上连接有第二定位孔,立柱顶部均设有定位销,所述定位销贯穿立柱顶部。使得该晶圆衬底基片定位架,操作简单,能够有效避免晶圆衬底基片上下表面处理不均,保证晶圆衬底基片合格率,提高生产效率,降低生产运营成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 衬底 定位 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造