[实用新型]一种半导体用散热盘检漏装置有效
| 申请号： | 202120070009.5 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213985576U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;张林桥;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/26 | 分类号： | G01M3/26 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体用散热盘检漏装置，所述检漏装置包括依次连接的进液管路、散热盘和出液管路，所述散热盘内部设有流道，所述散热盘表面设有进液口和出液口。本实用新型所述检漏装置通过将散热盘连接至进、出液管路中，通过对流体流经散热盘前后压力及流量的测量，判断散热盘的焊接结合程度以及内部流道是否堵塞，能够快速准确的判断出散热盘产品是否合格，避免不合格产品直接使用带来的损失；所述检漏装置结构简单，组装方便，检测速度快，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 检漏 装置 | ||
【主权项】：
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