[实用新型]一种电视机芯片封装装置有效
申请号: | 202120075066.2 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN213816069U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 陈骊运 | 申请(专利权)人: | 重庆度维电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400050 重庆市九龙*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电视机芯片封装装置,包括底板,底板的顶部固定有封装台,封装台的左右两端开设有若干定位槽并铰接有夹持机构,夹持机构包括夹板、连杆以及推杆,夹板上紧密粘接有若干挤压块,挤压块伸入到定位槽内并将芯片引脚按压在定位槽的槽壁上,底板的顶端通过螺栓固定有一对导向套,推杆从导向套中穿过并与导向套滑动连接。该电视机芯片封装装置,通过设置在底板上的封装台并在封装台的两侧铰接有夹持机构,使得将芯片引脚分别置入到封装台两侧的定位槽后可使用夹持机构将芯片引脚固定在定位槽内,方便将芯片主体在封装台上与芯片引脚对齐,以便芯片引脚的焊接工作,防止出现芯片引脚的歪斜现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 电视机 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造