[实用新型]一种电视机芯片封装装置有效

专利信息
申请号: 202120075066.2 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN213816069U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 陈骊运 申请(专利权)人: 重庆度维电子有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400050 重庆市九龙*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种电视机芯片封装装置,包括底板,底板的顶部固定有封装台,封装台的左右两端开设有若干定位槽并铰接有夹持机构,夹持机构包括夹板、连杆以及推杆,夹板上紧密粘接有若干挤压块,挤压块伸入到定位槽内并将芯片引脚按压在定位槽的槽壁上,底板的顶端通过螺栓固定有一对导向套,推杆从导向套中穿过并与导向套滑动连接。该电视机芯片封装装置,通过设置在底板上的封装台并在封装台的两侧铰接有夹持机构,使得将芯片引脚分别置入到封装台两侧的定位槽后可使用夹持机构将芯片引脚固定在定位槽内,方便将芯片主体在封装台上与芯片引脚对齐,以便芯片引脚的焊接工作,防止出现芯片引脚的歪斜现象。
搜索关键词: 一种 电视机 芯片 封装 装置
【主权项】:
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