[实用新型]一种封装组件及电子设备有效
| 申请号： | 202120076385.5 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214898441U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘纪文;王树锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶凯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装组件及电子设备。该封装组件包括：基板、逻辑芯片、至少两个存储芯片和模塑料，逻辑芯片设置在基板上，且逻辑芯片电连接基板，至少两个存储芯片设置和逻辑芯片设置在基板的同一表面上，且至少两个存储芯片与逻辑芯片相邻设置，至少两个存储芯片电连接基板。因此，本申请所提供的封装组件的基板的尺寸较小，至少两个存储芯片和逻辑芯片设置在基板的同一表面，便于加工制造，制造成本较低。并且通过模塑料将基板、逻辑芯片和至少两个存储芯片合封为一个封装组件，可以减少封装组件中焊线之间的长度，降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，提高集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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