[实用新型]光纤耦合模块和半导体器件有效
| 申请号： | 202120076897.1 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213876117U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术（苏州）有限公司;苏州度亘光电器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐菲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种光纤耦合模块和半导体器件，本申请的光纤耦合模块包括：热沉基体、光耦合组件、冷却流道和光纤，热沉基体设有至少一个安装凹槽；光耦合组件设有至少一个，一个光耦合组件安装于一个安装凹槽的内底面；光纤设有至少一个，一个光纤安装于热沉基体，用于接收并传输一个光耦合组件所发射的光束；冷却流道设于热沉基体，冷却流道具有至少一个冷却入口端和至少一个冷却出口端，冷却入口端和冷却出口端均开设于热沉基体的外表面，且冷却流道与安装凹槽互不相通。本申请能够通过在热沉基体上直接开设冷却流道，使用流体介质对光耦合组件等功率器件直接进行散热，热通量更大，散热能力更好。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 耦合 模块 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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