[实用新型]一种多层散热结构的印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种多层散热结构的印制电路板，属于印制电路板技术领域，其技术方案要点是，包括印制电路板本体，印制电路板本体的底部通过多个第一定位栓安装有散热支撑板，印制电路板本体与散热支撑板之间夹有软性导热硅胶垫，散热支撑板的底部设有若干固定散热机构，固定散热机构包括多片主固定散热片，多片主固定散热片紧挨但互不接触，散热支撑板底部位于若干固定散热机构两侧的位置处均设有安装条，两条安装条之间滑动设置有一根活动杆，活动杆可通过多个第二定位栓来固定在两条安装条上。该种多层散热结构的印制电路板散热能力强，并且可以根据其上面元件发热量的不同来进行针对性的散热。