[实用新型]一种低抖动时钟同步芯片

摘要

本实用新型涉及时钟芯片技术领域，且公开了一种低抖动时钟同步芯片，包括同步芯片外壳和上盖，所述同步芯片外壳顶部的四角均设置有第一螺栓，所述同步芯片外壳顶部开设有多个散热孔，所述同步芯片外壳的底部设置有挡板，所述挡板的底部对称设置有第二螺栓。该低抖动时钟同步芯片，通过使用便于拆卸的上盖，便于对内部芯片的监测和维修，通过在上盖开设多个散热孔，便于内部芯片的散热，通过使用过滤网，避免灰尘进入，将过滤网粘连在上盖的底部，便于对过滤网的清洗和更换，通过使用凸起槽和在凸起槽上开设多个通孔，便于对防潮颗粒的收纳和释放，减少潮气对芯片的侵蚀，通过在凸起槽的底部设置便于拆卸的挡板，便于对防潮颗粒进行更换和放置。