[实用新型]一种制药用原料研磨装置有效
申请号: | 202120085004.X | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN214234455U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 欧阳雨果;杨宇童;李青睿 | 申请(专利权)人: | 西南石油大学 |
主分类号: | B02C23/10 | 分类号: | B02C23/10;B07B1/24;B07B1/42;B07B1/46;B07B1/55 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610500 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种制药用原料研磨装置,包括底板和设置在底板上的研磨机体,所述底板的上侧壁固定连接有处理箱,所述处理箱内设置有用于对研磨机体研磨后的原料进行分离的分离机构,且处理箱内设置有用于防止分离机构堵塞的清理机构。该种制药用原料研磨装置,通过设置分离机构,保证了研磨后原料分离的效率和过滤的效果,并且通过设置清理机构,避免了过滤孔的堵塞,从而使得过滤效率更高、过滤的效果更好,进而保证制药品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 制药 原料 研磨 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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