[实用新型]一种新型晶片旋干治具有效
申请号: | 202120091185.7 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN215266215U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 何庆波;蔡雪良;李汉生;陆义;潘涛 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型晶片旋干治具,本治具包括一底板、一竖板及两扩展板。底板上设置扩展槽、限位槽及排水孔,并将底板与竖版焊接,连接形成一体。竖板用于清洗篮放置朝向防呆,固定需旋干清洗篮的一侧位置。两扩展板可根据需旋干清洗篮的尺寸插入该治具底板上对应清洗篮尺寸的扩展槽中,再将需旋干清洗篮的底脚放置于该治具底板的限位槽中,可限定需旋干清洗篮的活动范围,固定清洗篮的位置,提高旋干过程的稳定性。在清洗篮旋干的过程中,底板及扩展板上的排水孔可用来排出清洗篮中晶片表面的水分,加快清洗篮中晶片的旋干速度。本治具具有多尺寸兼容及放置朝向防呆的功能,防止晶片表面污染,从而提高产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 晶片 旋干治具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造