[实用新型]一种光电一体化LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 202120098491.3 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN213692049U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 曾辉忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿量光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 余海燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种光电一体化LED灯珠封装结构，涉及LED灯珠技术领域，包括盒体，盒体两侧均开设有散热槽，盒体一侧开设有开口，开口底部和顶部均设置有滑槽块，两个滑槽块之间滑动连接有活动块，活动块两侧均固定连接有挡块，活动块一侧开设有凹槽，盒体内部固定安装有控制芯片，控制芯片两侧均固定连接有电极，电极一端均固定连接有导电片一，导电片一一侧固定安装有下导电层，下导电层一侧固定安装有连接块，连接块底部开设有多组通孔。该种光电一体化LED灯珠封装结构通过将控制芯片和LED灯珠集合封装，利用导电材料将控制芯片和LED灯珠电连接，具有结构紧凑、体积小和成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 一体化 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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