[实用新型]一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装有效
| 申请号： | 202120101729.3 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214291670U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 殷承珠 | 申请（专利权）人： | 深圳市微宸科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 李崧岩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，包括夹持工装本体，所述夹持工装本体包括夹块，所述夹块的底面固定焊接有底板，所述底板的正面开设有卡槽，所述底板的底面安装有底座，所述夹块的顶面固定焊接有顶台，所述顶台的正面固定安装有滑槽，所述顶台的顶面开设有安装槽，所述安装槽的侧面开设有活动槽，所述底座的内部开设有收纳槽，所述底座顶面的后侧固定安装有挡板，所述夹持工装本体的内部安装有夹持结构，所述夹持结构包括旋转块，所述旋转块的侧面设置有凸块。本实用新型可通过对电路板进行夹持，保证电路板在进行焊接的时候位置不会发生偏移，以提高装置对电路板焊接的精准度，保证生产的效率，提高装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 金丝 球焊 夹持 工装 | ||
【主权项】：
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