[实用新型]组装治具有效
| 申请号： | 202120103565.8 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN214721975U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 郭光深 | 申请（专利权）人： | 上海创功通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及终端领域，公开了一种组装治具。本实用新型中的组装治具用于将屏体的柔性电路板组入面壳的插孔，组装治具包括：容纳部，设置于容纳部上的吸附部，设置于容纳部上的驱动部和与驱动部连接的定位部，吸附部用于吸附屏体并将屏体移动向面壳，驱动部驱动定位部移动、以经由定位部将屏体的柔性电路板折弯成适于组入面壳的插孔的预设角度。从而保证了柔性电路板弯折程度的一致性，加快了生产的效率，提高了屏体的贴合良率。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 | ||
【主权项】：
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