[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120123118.9 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN214176035U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王永庭;潘效飞 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/29;H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装结构，以避免焊料分布不均匀，从而避免芯片出现倾斜问题。该半导体封装结构包括半导体模块和包封层，包封层包封于半导体模块的外侧；半导体模块包括：基板；固定于基板的正面上的芯片；覆设于基板的正面的阻焊层，焊接层包括贴片区域，贴片区域对应于芯片设置，贴片区域包括多个间隔设置的镂空区域；位于基板和芯片之间的多个金属连接件，芯片通过金属连接件固定于基板上，金属连接件设置于镂空区域中，金属连接件与镂空区域一一对应，且金属连接件的形状和大小与相应镂空区域的形状和大小匹配，位于同一贴片区域的多个金属连接件中远离基板的一面位于同一水平面内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润安盛科技有限公司，未经无锡华润安盛科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120123118.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电子电气设备的散热装置
- 下一篇：一种卷绕防裂灰白胶片
- 同类专利
- 专利分类
