[实用新型]半导体工艺设备及其工艺腔室有效
| 申请号： | 202120124026.2 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN214417195U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 余江浦 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/04 | 分类号： | B08B5/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括：腔室本体、承载装置及匀流组件；腔室本体的顶部设置有进气结构，腔室本体的底壁贯穿多个抽气口，用于与抽气管路连接，以排出腔室本体内的气体；承载装置包括承载座及支撑柱，承载座通过支撑柱设置于腔室本体内，承载座用于承载待加工件；匀流组件设置于承载座和抽气口之间，匀流组件包括匀流板，匀流板居中设置于腔室本体内；匀流板的周缘与腔室本体内壁之间形成匀流口，匀流板与腔室本体的底壁之间形成匀流腔，匀流口用于对气体匀流后导入匀流腔内，再经由多个抽气口排出。本申请实施例实现了腔室本体内气流均匀的流过待加工件表面，从而提高待加工件的工艺均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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